全世界芯片紧缺仍在不断,苹果很有可能变成 下一个受害人

2021,全世界芯片紧缺仍在不断,而苹果很有可能变成 下一个受害人。

彭博新闻社称,苹果最开始方案在 2021 年的末尾好多个月生产制造 9000 一千部 iPhone。但据报道,因为博通和德州仪器的芯片供应难题,这一数据很有可能被减少 1000 一千部(约占总产量的11%)。

苹果CEO蒂姆·蒂姆库克早已在企业第三季度财务报告会议电话上警示说,苹果內部也许会发生芯片供应难题,并强调:“大家将尽一切勤奋缓解大家碰到的一切情况。”但好像即便苹果尽了最大的勤奋并与供应商构建了较好的关联,IPhone缺乏芯片的情况仍未改变。

苹果很可能最后会想方设法提高效益,但产量的大幅度减少很有可能代表着在未来好多个月内,本就有口皆碑的IPhone13将更难下手了。

尽管基本上沒有一家大中型科技有限公司公布表明对于此事过于担忧,但苹果、微软公司、三星、特斯拉、AMD和因特尔都表明过,部件紧缺是她们上一季度或下一个季度的不确定性难题。

微软公司称,Windows OEM 收益降低约3%,是由供应链限定立即引起的。自然,尽管微软公司的下一代游戏电脑主机Xbox Series X 和 Series S市场销售受欢迎,但现在还没充足的供应。

三星的情况则如出一辙。该季度三星收益和营业收入的同比增加,归功于其半导体材料业务流程(占其工资的1/3之上和收益的1/2之上)的极大要求。但三星也遭受其智能手机业务流程总体要求和收益降低的连累,因为供应紧缺和周期性选购周期时间的相同功效,手机上服务与上一季度对比有一定的降低。

别的企业,如特斯拉,早已实行了更严格的方法来解决紧缺。特斯拉虽然早已在开发设计方面做好了调节,但CEO埃隆马斯克直言不讳地表明半导体材料将变成 特斯拉的一大难题。“全世界芯片紧缺的情况依然相当严重,”他说道,并指出了特斯拉在得到为其车辆关键构件(尤其是气囊和保险带控制模块)给予能源的芯片层面碰到的艰难。

自然,芯片生产商自身也在表示忧虑。intelCEO帕特·迪纳辛格在财务报告会议电话上强调,全部领域的紧缺很有可能会不断到 2023 年。他预估“芯片领域还必须一到2年的时间段才可以彻底满足需求。而基材紧缺则是全领域面临着的重要难点。”这代表着intel预估没法得到充足的生产制造芯片需要的原料。这很有可能与此同时造成 intel消費芯片在即将来临的第三季度发生“尤其比较严重”的紧缺。

AMD CEO沙莉·苏采用了更加自信的心态,在接纳雅虎财经访谈时,她解读说,尽管 2021 年剩下的时间供应很有可能依然焦虑不安,但全年度情况都是在转好。她讲:“在2021年年底送旧迎新的情况下,我觉得情况会明显改善。”

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